超高速高低温气流冲击试验机适用于各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB电路板IC、光通讯（如收发器transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。


工作原理


1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；


2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。


工作模式


A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8系统


B)2种检测模式AirMode和DUTMode


测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）


主要技术参数


设备型号：HE-ATS750


样品盒尺寸：直径140mm×高50mm


制冷方式：采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃


噪音：≤65dB（A声级）


条件：风冷式环境温度在+23℃时


温度控制范围：-70℃～+250℃


冲击温度范围：-60℃～+200℃


温度转换时间：≤10秒


温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃


冲击气流量：1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06L/s）连续气流


温变速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s


试品表面温度：RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控


控制系统：采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏


试品：带2套1拖8系统，金属封装PCB板模块8片；


前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。


外形尺寸：宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准


使用电源：AC三厢五线380V50/60HZ


标准仪据


GB/T2423.1-2008试验A：低温试验方法；


GB/T2423.2-2008试验B：高温试验方法；


GB/T2423.22-2012试验N：温度变化试验方法


GJB/150.3-2009高温试验


GJB/150.4-2009低温试验


GJB/150.5-2009温度冲击试验